作业帮DIP和SOP区别
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/04/29 04:38:24
DIP和SOP区别
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SOP封装,是属于贴片封装.DIP(dual in-line package)双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 . DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. 引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP).但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip).
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